產(chǎn)品簡(jiǎn)介

CH系列3D全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量。采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝靜音級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。

中圖儀器CH系列3D全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x的程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程，支持表面光、透射光、同軸光分段編程控制，自動(dòng)識(shí)別測(cè)量部位，每次都能獲得統(tǒng)一穩(wěn)定的測(cè)量結(jié)果。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

CH系列3D全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量。采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝靜音級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。