產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SuperViewW1國(guó)產(chǎn)白光干涉顯微鏡以白光干涉技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌，用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。

SuperViewW1國(guó)產(chǎn)白光干涉顯微鏡以白光干涉技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌，用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1國(guó)產(chǎn)白光干涉顯微鏡用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用行業(yè)

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例

自動(dòng)拼接功能特點(diǎn)

根據(jù)精度要求，SuperViewW1白光干涉儀可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據(jù)表面粗糙程度，選擇不同步距進(jìn)行速度調(diào)節(jié)。

針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動(dòng)掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見(jiàn)一絲重疊縫隙。

需要測(cè)量不含凹面區(qū)域的表面輪廓和平整度時(shí)，表面較為粗糙且定測(cè)量區(qū)域情況下，可使用高速FVSI算法，并在拼接測(cè)量設(shè)定時(shí)，使用地圖導(dǎo)航功能，在掃描時(shí)即可自動(dòng)跳過(guò)凹面區(qū)域完成其余整體形貌的拼接測(cè)量。

SuperviewW1白光干涉儀自動(dòng)拼接測(cè)量功能不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)要測(cè)量超出適配鏡頭下的單視場(chǎng)區(qū)域的時(shí)候，可以根據(jù)不同表面特點(diǎn)進(jìn)行重建算法的切換。