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微觀特征輪廓尺寸測量：光學3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺階儀的應用
2024-06-05 隨著科技進步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀結構和形貌，從而指導生產過程、優化產品性能。光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）光學3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進行非接觸式測量的高精度儀器。它通過分析反射光的干涉模式來重建表面的三維形貌。非接觸無損測量，超高縱向分辨率，測量從光滑到粗糙等各種精細器件表面。測量分析樣品表面形...WD4000系列晶圓幾何量測系統：全面支持半導體制造工藝量測，保障晶圓質量
2024-06-03 晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個參數反映了半導體晶圓的平面度和厚度均勻性，對于芯片制造過程中的多個關鍵工藝質量有直接影響。TTV、BOW、WARP對晶圓制造工藝的影響?對化學機械拋光工藝的影響：拋光不均勻，可能會導致CMP過程中的不均勻拋光，從而造成表面粗糙和殘留應力。?對薄膜沉積工藝的影響：凸凹不平的晶圓在沉積過程中會導致沉積薄膜厚度的不均勻，影響隨后的光刻和蝕刻過程中創建...從0.1nm到1mm：顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
2024-05-28 顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量，能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度，這對于許多科學和工業應用至關重要。在拋光至粗糙表面測量中，中圖儀器的顯微測量儀器具有從0.1nm到1mm的測量范圍，每種儀器都有其功能和應用范圍。三種不同顯微測量技術在測量表面粗糙度方面的優勢詳解一、光學3D表面輪廓儀工作原理：1.光源與分光：儀器的光源發出的光束首先通過擴束準直，然后通過分光棱鏡分成兩束光。一束光直接投射到被測表面，另一束...
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三坐標測量儀
